菲律宾SUNBET官网

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                  激光直接成像設備

                  dafabet888TZDI系列激光直接成像設備,采用亞微米級直線模組、全密閉式光學設計、全新一代DMD控制技術,相比傳統PCB接觸式成像,具有高解析、高產能、對位精度高等特點,適用於剛性板領域█的雙面板、多層板、HDI板,以及FPC、IC載板的影像轉移。

                  SPECIFICATION PARAMETER

                  規格參數

                  TZDI-55 TZDI-35 TZDI-25 TZDI-18
                  應用領域 傳統多層板 FPC、HDI 高階FPC、IC載板 COF、高階IC載板
                  適用制程 內外層線路
                  產能(s/side) 單臺面 12* 13.5** 20** 21.5***
                  雙臺面 9.5* 10.5** 15.5** 17.5***
                  最大尺寸(mm) 630×810 550×810 550×670 520×670
                  最小尺寸(mm) 125×125
                  板厚範圍(mm) 0.025-5
                  極限解析(μm)**** 35/35 15/15 12/12 10/10
                  量產解析(μm) 55/55 35/35 25/25 18/18
                  對位精度(μm) ±12 ±8 ±6 ±5
                  層間對位精度(μm) 24 16 12 10
                  光源波長(nm) 405
                  能量均勻性 95%
                  景深(μm) ±300 ±150 ±100 ±75
                  環境溫度 22±2℃
                  環境濕度 55±5%
                  潔凈度 10000級
                  電源 380VAC,50Hz/60Hz

                  * 基於600×500mm尺寸 幹膜能量不高於40mj 外層雙拼

                  ** 基於540×400mm尺寸 幹膜能量不高於40mj 外層雙拼

                  *** 基於520×400mm尺寸 幹膜能量不高於40mj 外層雙拼

                  **** 使用高解析幹膜,實驗條件